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SBM 1000      
Sistema di registrazione del multistrato

Questa macchina è stata progettata e realizzata al fine di agevolare la preparazione di circuiti stampati multistrato aumentando la velocità di saldatura dei pacchetti e riducendo allo stesso tempo i costi energetici.

Il principio di funzionamento del sistema consiste nell’accoppiare inner layers e pre-preg effettuando delle saldature multiple lungo due lati del pacchetto utilizzando puntali che inducono calore e che agiscono a pressione variabile a seconda del numero di strati interni favorendo la reazione localizzata del pre-preg.
Grazie alla sinergia tra la testa di saldatura ad alta efficenza SHE (smart energy head) ed il software “smartbonding” si hanno risultati eccellenti in termini di riduzione di tempi di bonding e di risparmio energetico.


• Velocità di bonding incrementata fino al 100%
• Aree di bonding ridotte per la massima utilizzazione del pannello
• Assenza di pattern speciali negli inner layer
• Elevato risparmio energetico fino all’80%
• Controllo computerizzato intelligente attraverso: - facile generazione di profili di potenza applicata tramite le teste di saldatura - facile job manager con tutti i profili e i parametri del lavoro per un veloce set-up - assi servocontrollati
• numero di teste variabile da 8 a 16
• possibilità di realizzare macchine speciali con le teste saldanti disposte in posizione qualsiasi sul piano e non solo sugli assi principali (rigid flex pcb)
• teste saldanti solo sulla faccia superiore del circuito
• semplice alimentazione monofase a 230Vac 50 Hz Il software smartbonding controlla tutti i parametri delle teste saldanti. In particolare ne gestisce la potenza istante per istante secondo il “profilo di potenza” più appropriato “tirando” al massimo il processo stesso ai fini di ottimizzare e ridurre al minimo i tempi di bonding.

 SBM1000PART

SBM1000PART2

Vantaggi della registrazione del pacchetto con il metodo della saldatura

Rispetto ad altri sistemi di registrazione del pacchetto, i vantaggi della saldatura sono molteplici:
• MAGGIORE CAPACITA’ DELLA PRESSA: E’ possibile inserire nella pressa molti più pacchetti, questo perché il limite di capacità del sistema di saldatura è regolato solamente dalla velocità di trasferimento di calore, dal tipo di PRE-PREG e dal numero di layers nella progettazione del Multilayer. Al contrario, per esempio, il metodo di fissaggio con i pin è condizionato dalla lunghezza degli stessi pin.
• ESENTE DA COSTRIZIONI MECCANICHE: Migliore precisione di accoppiamento in fase di pressatura grazie all‘assenza di tensioni di vincoli meccanici.
• NESSUN RISCHIO DI DANNO AI PIANI DELLA PRESSA: Essendo il pacchetto saldato, non si presenta il rischio di danneggiare i pannelli separatori durante la fase di laminazione, come avviene invece spesso utilizzando i rivetti.
• ESTREMAMENTE PULITO: Il processo di registrazione tramite saldatura risulta poi estremamente pulito. Infatti non è necessaria la foratura del pre-preg che tende a creare polvere.
 • SPESSORE PACCHETTO OTTIMALE: Il processo di registrazione tramite saldatura assicura poi, uno spessore del multistrato ottimale grazie al meccanismo di posizionamento delle teste saldanti.
• FACILE MANIPOLAZIONE DEL BOOK: Inoltre le saldature fanno sì che il pacchetto sia rigido, stabile, leggero e maneggevole per il processo di laminazione
• MENO COSTOSO: la macchina di saldatura risulta meno costosa paragonata ad una per l’esecuzione dei fori ed all’impianto di rivettatura.
• PIU’ VELOCE: Essendo il tempo di attrezzaggio minimo, (tipicamente meno di due minuti), il passaggio da un lavoro ad un altro risulta più rapido.
• MENO MANUTENZIONE: La manutenzione è minima dato che occorre solamente tenere pulita la macchina, (nessuna punta da sostituire o lubrificazioni da fare).
• PIU’ ELEVATA AFFIDABILITA’ DI FUNZIONAMENTO: Alta affidabilità di funzionamento assicurata da una meccanica più semplice delle macchine rivettatrici e dalla qualità dei materiali impiegati.

SBM 1000 e DAL 10

La SBM 1000 può essere fornita insieme al distributore semi-automatico di layers DAL 10. L’attrezzatura è stata progettata e realizzata per agevolare una corretta successione di posizionamento dei vari strati e del pre-preg sulle macchine di registrazione (AMM 10, AMM20 e SBM1000).
 

SBM1000 
 DAL10

 Il funzionamento del sistema è molto semplice: la struttura è costituita da una serie di scomparti in cui vanno inseriti i vari strati necessari all’assemblaggio. Con una semplice programmazione l’operatore decide la successione di apertura degli scomparti a cui ovviamente corrisponderà la corretta successione del materiale da posizionare.

Specifiche tecnicheSbm 1000
Struttura in acciaio saldato e carrozzerie in lamiera d’acciaio  
Piani in alluminio con inserti in resina fenolica  
Movimentazione del piano con cilindro pneumatico azionato da opportuno circuito di sicurezza   
Sistema di regolazione della distanza delle punte per mezzo di motori passo-passo con comando controllato da PC  
Sistema di estrazione del circuito dalle spine per mezzo di un estrattore pneumatico con comando automatico a fine ciclo 
Blocco del pacchetto di layers con piano pressore azionato da un pistone con pressione regolabile  
Azionamento elettrovalvole e sensori tramite PLC e PC 
Numero di punti saldatura (per lato)6
Area zona saldata   8 x 30 mm
Dimensioni massime del circuito762x610 mm   
Dimensioni minime inner 300x250 mm  
Spessore massimo saldatura10 mm
Tempo tipico di ciclo per un 6 strati (dipende comunque dal numero di strati e dal loro spessore) 30 sec
Tempo di impostazione nuovo lavoro <2min 
Numero di pre impostazioni di temperatura e tempo di ciclo  > 1000
Tensione di alimentazione (monofase)  230Vac 50 Hz
Potenza elettrica impegnata<1 kW
Pressione di alimentazione aria compressa0.6-0.7 Mpa
Consumo aria <30 Nl/min
Peso450 Kg
Dimensioni 2.4 x 1.2 x 1.35 m
Area di lavoro 3.5 x 2 m
Marchio CE 

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