Piergiacomi

Xbim 90 costituisce la classe entry level della gamma di sistemi di ispezione a raggi x di Piergiacomi Robotics. Con tensione di lavoro della sorgente a raggi x di 80kV microfocus è in grado di eseguire l’analisi dei componenti BGA, la misura delle ball e di qualsiasi altro particolare. Un software evoluto, che dispone di vari filtri, mette in condizione di controllare un ampio spettro di componentistica evidenziando ogni sorta di difetti di processo. Le dimensioni focali del fascio di raggi di 30 microns consentono di ottenere una risoluzione di 9,6 paia di linee/mm, capace di discriminare tra i più minuti particolari. L’ampia area di lavoro assicura l’ispezione della maggior parte della produzione di schede elettroniche o di componenti di varie dimensioni posizionati su vassoi dedicati.

Il software di facile ed intuitiva comprensione consente una veloce analisi del campione sotto test anche ad operatori poco esperti. Tools di semplice utilizzo permettono di effettuare diverse analisi e misurazioni su BGA e CSP come ad esempio l’analisi dell’area e della geometria, l’analisi della scala di grigi, la misurazione del diametro delle bolle, l’analisi della percentuale dei voids. Una sequenza di comandi a monitor consente con immediatezza di attivare alcuni filtri che aiutano l’operatore nella valutazione dell immagini (es: filtro contrasto, filtro 3d, filtro inversione, filtro rumore di fondo).

• analisi area e geometria
  analisi scala di grigi
  analisi % voids
  filtro contrasto
  filtro inversione
  filtro bordi
  filtro 3d
  tool di misurazione
  inserimento note immagini
  salvataggio/caricamento rapido
  salvataggio immagini
  binarizzazione
  luminosità
  zoom
  stampa