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MBM-5000 - HF Pulse Bonding
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MBM-5000 - HF Pulse BondingScheda tecnicaMBM-5000 - HF Pulse Bonding

Macchina manuale per la registrazione dei multistrato progettata appositamente per prototipi e piccole serie, permette un’elevata precisione a fronte di un investimento contenuto.
Gestita tramite un monitor touch screen, la saldatura può essere facilmente adattata a qualsiasi tipo di materiale e configurazione. Una più elevata accuratezza nella registrazione è ottenuta tramite lo stesso tavolo di lavoro utilizzato dai modelli più grandi per mezzo di 2 o 4 spine. Tutte le teste sono controllate individualmente.
La MBM-5000 utilizza la tecnologia HF Pulse Bonding sviluppata dalla Piergiacomi. Questa tecnologia permette la saldatura di pacchetti con spessore superiore a 10 mm in maniera molto veloce e con un consumo energetico molto basso.

SPECIFICHE TECNICHE:
- Dimensione massima del circuito: 820x640mm
- Dimensione minima del circuito: 280x250mm
- Spessore massimo di saldatura: 10mm (opzionale fino a 15mm)
- Tempo medio di ciclo per 6 strati: 30 sec
- Tempo massimo di settaggio: 600 sec
- Tempo di configurazione di un nuovo lavoro: < 2min
- Numero di punti di saldatura: min 4(2+2) - max 8(4+4)
- Potenza massima assorbita da 4 punti di saldatura: <500 W
- Potenza massima assorbita da 8 punti di saldatura: <1000 W
- Potenza media: <300 W
- Tensione di alimentazione: 230 Vac 50Hz
- Pressione aria compressa: 0.6-0.7 Mpa
- Consumo aria compressa: <30 Nl/min
- Dimensioni complessive: 186x116x133cm
- Peso: 350 Kg
- Marchio CE

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