• La SMA-15 è una macchina progettata per la separazione di schede elettriche pre-assemblate e pre-incise. Si possono separare schede realizzate in CEM, FR4 e Alluminio (Metal Core PCB). La caratteristica costruttiva della SMA-15 permette la separazione di schede lunghe massimo 650mm, circuiti profondi massimo 150mm e con componenti a bordo alti massimo 36mm. La regolazione dello spessore di taglio (asse Z) e della traslazione della lama circolare (asse X) sono impostabili tramite pannello operatore ed eseguiti in moto automatico. Il piano di appoggio frontale è facilmente regolabile in altezza tramite un pomello posto al di sotto dello stesso.

                   
  • La SMA-10DL è progettata per eseguire la separazione di schede fatte in scoring, dotata di 4 lame. Può lavorare su CEM, FR4 e anche in lega leggera, (alluminio MCPCB). Grazie al suo design unico, la SMA-10DL può separare schede lunghe o corte, nude o con componenti montati (solo su un lato). In quest'ultimo caso l’altezza massima del componente non può superare i 32 mm. Il sistema di allineamento consente tre gradi di regolazione: la prima regolazione è l’altezza del piano di lavoro rispetto all'utensile di taglio e avviene tramite un'apposita manopola. La seconda regolazione si esegue tramite una guida che consente di posizionare facilmente gli scoring alla lama. La guida può essere facilmente regolata per compensare diverse profondità degli scoring. La terza regolazione è un riferimento meccanico, posto posteriormente e bloccabile tramite 2 pomelli, che assicura il corretto posizionamento del pannello. La guida può essere facilmente regolata per compensare diverse profondità degli scoring. I PCB separati poggiano su un piano diverso, anch'esso regolabile in altezza, per consentire un corretto posizionamento anche in caso di schede non componenti già presenti su entrambi i lati. Le lame di taglio hanno un diametro di 125 mm e le lame inferiori sono motorizzate con velocità controllata regolabile da 0 a 120 giri/min. Le lame superiori possono essere regolate in altezza, controllando così la distanza dalle lame inferiori e adattandosi a diversi spessori di materiale.

                   
  • La SMA-10L è una macchina progettata per eseguire la separazione di schede preincise, dotata di 2 lame. Può lavorare su materiali tradizionali come FR4 o CEM. Grazie al suo design unico, la SMA-10L può separare sia schede corte che lunghe, anche montate (solo su un lato). In quest'ultimo caso, l’altezza massima del componente è di 32 mm. Il sistema di allineamento consente tre gradi di regolazione: la prima regolazione è l’altezza del piano di lavoro rispetto alle lame di taglio, e avviene tramite un'apposita manopola. Successivamente, una guida permette di posizionare facilmente gli scoring alle lame di taglio e, infine, un riferimento meccanico, posto posteriormente e bloccabile tramite 2 pomelli, assicura il corretto posizionamento del pannello. La guida può essere facilmente regolata per compensare diverse profondità degli scoring. I PCB separati poggiano su un piano diverso, anch'esso regolabile in altezza, per consentire un corretto posizionamento anche in caso di schede non componenti già presenti su entrambi i lati. Le lame di taglio hanno un diametro di 125 mm e le lame inferiori sono motorizzate con velocità controllata regolabile da 0 a 120 giri/min. Le lame superiori possono essere regolate in altezza, controllando così la distanza dalle lame inferiori e adattandosi a diversi spessori di materiale.

                     

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