La SMA-10DL è progettata per eseguire la separazione di schede fatte in scoring, dotata di 4 lame. Può lavorare su CEM, FR4 e anche in lega leggera, (alluminio MCPCB). Grazie al suo design unico, la SMA-10DL può separare schede lunghe o corte, nude o con componenti montati (solo su un lato). In quest’ultimo caso l’altezza massima del componente non può superare i 32 mm. Il sistema di allineamento consente tre gradi di regolazione: la prima regolazione è l’altezza del piano di lavoro rispetto all’utensile di taglio e avviene tramite un’apposita manopola. La seconda regolazione si esegue tramite una guida che consente di posizionare facilmente gli scoring alla lama. La guida può essere facilmente regolata per compensare diverse profondità degli scoring. La terza regolazione è un riferimento meccanico, posto posteriormente e bloccabile tramite 2 pomelli, che assicura il corretto posizionamento del pannello. La guida può essere facilmente regolata per compensare diverse profondità degli scoring. I PCB separati poggiano su un piano diverso, anch’esso regolabile in altezza, per consentire un corretto posizionamento anche in caso di schede non componenti già presenti su entrambi i lati.
Le lame di taglio hanno un diametro di 125 mm e le lame inferiori sono motorizzate con velocità controllata regolabile da 0 a 120 giri/min. Le lame superiori possono essere regolate in altezza, controllando così la distanza dalle lame inferiori e adattandosi a diversi spessori di materiale.
