La SMA-10DL è una macchina progettata per eseguire la separazione di schede fatte in scoring, dotata di 4 lame. Può lavorare sia su materiali tradizionali come FR4 che su substrati in alluminio (MCPCB). Grazie al suo design unico, la SMA-10DL può separare sia schede corte che lunghe, sia nude che con componenti già montati solo su un lato. In quest’ultimo caso, l’altezza massima dei componenti non può superare i 32 mm.
Il sistema di allineamento consente tre gradi di regolazione. La prima regolazione riguarda l’altezza del piano di lavoro rispetto alle lame di taglio, e avviene tramite un’apposita manopola. Successivamente, una guida permette di posizionare facilmente gli scoring alle lame di taglio e, infine, un riferimento meccanico, posto posteriormente e bloccabile tramite 2 pomelli, assicura il corretto posizionamento del pannello.
La guida può essere facilmente regolata per compensare diverse profondità di incisione. I PCB separati poggiano su un piano diverso, anch’esso regolabile in altezza, per consentire un corretto posizionamento anche in caso di schede non componenti già presenti su entrambi i lati.
Le lame di taglio hanno un diametro di 125 mm e le lame inferiori sono motorizzate con velocità controllata regolabile da 0 a 120 giri/min. Le lame superiori possono essere regolate in altezza, controllando così la distanza dalle lame inferiori e adattandosi a diversi spessori di materiale.
